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세미콘 코리아 2023(SMICON KOREA 2023) 전시회 방문 후기로 이번에 소개할 업체인 오랩스(주)는 부산에 위치한 부경대학교 의공학과 오정환 교수님을 필두로 설립된 벤체기업 입니다.
꾸준한 연구와 경험을 기반으로 자체 개발한 4개의 초음파 센서를 이용한 고속 스캐닝 모듈을 장착하여 면적 대비 짧은 스캐닝 Tact Time을 구현한 검사 장비를 출품했습니다.
반도체 부품 내부의 결함 검출 시간을 획기적으로 최대 20배나 단축할 수 있는 기술을 보유하였고, 이를 기반으로 각종 검사 장비 개발과 소프트웨어 개발을 하여 이번 전시회에 출품하였습니다.
최대 200 MHz 고해상도 영상 출력, 4 채널을 탑재한 고속 스캐닝 모듈, 4CH&300 MHz 다채널 고대역폭 Pulser Receiver, GPU CUDA 고속 영상 처리 소프트웨어로 역사상 가장 빠르고 선명한 FSAM (Fast Scanning Acoustic Microscopy) 설비 외 다수 제품들을 출품하였습니다.
가장 빠르고 선명한 FSAM 설비의 장점
1. 속도를 위해 설계되다.
기구학적 설계를 통해 자체 개발한 고속 스캐닝 모듈을 접목하여 결함 검출 시간을 획기적으로 최대 20배 단축시킬 수 있습니다.
2. 자체 개발한 모듈을 통한 고속 스캐닝
4개의 초음파 센서를 고속 소캐닝 모듈에 장착하여 면적 대비 짧은 Tact Time을 구현합니다.
3. 고해상도 영상을 위한 고주파수 초음파 센서
80~200 MHz 초음파 센서를 자체 개발 하여 고속 초음파 현미경 시스템에 적용합니다.
4. 200 MHz 고해상도 영상 출력
전자부품의 내부를 초음파 검사를 통해 정밀하게 검사할 수 있습니다.
5. 4CH & 300 MHz 다채널 고대역폭 지원
다채널 고대역폭 초음파 Pulser & Receiver를 자체 개발 하여 고속 초음파 현미경 시스템에 적용합니다.
6. 자체 개발한 FSAM 소프트웨어
실시간 초음파 2D, 3D 영상 출력 및 결함위치(X, Y, Z 좌표)와 크기를 기반으로 한 결함 측정 보고서 생성 등 고객의 니즈에 따라 Customizing 가능합니다.
초음파를 이용한 전자 부품의 결함 측정에 대하여 보다 자세한 정보를 원하시면 오랩스(주) 홈페이지 방문을 추천합니다.
오랩스(주) 홈페이지 : www.ohlabs.co.kr
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